ਮੋਰਟਾਰ ਦੀਆਂ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ਤਾਵਾਂ 'ਤੇ ਹਾਈਡ੍ਰੋਕਸਾਈਪ੍ਰੋਪਾਈਲ ਮਿਥਾਇਲ ਸੈਲੂਲੋਜ਼ ਦੇ ਜੋੜ ਦੇ ਪ੍ਰਭਾਵ ਬਾਰੇ ਚਰਚਾ

Hydroxypropyl methylcellulose HPMC ਮੋਰਟਾਰ ਦੇ ਪਾਣੀ ਦੀ ਧਾਰਨਾ ਵਿੱਚ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਸੁਧਾਰ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ। hydroxypropyl methylcellulose HPMC ਦੀ ਘੱਟ ਖੁਰਾਕ ਮੋਰਟਾਰ ਦੀ ਪਾਣੀ ਦੀ ਧਾਰਨ ਦੀ ਦਰ ਵਿੱਚ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਸੁਧਾਰ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ। ਜਦੋਂ ਖੁਰਾਕ 0.02% ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਪਾਣੀ ਦੀ ਧਾਰਨ ਦੀ ਦਰ 83% ਤੋਂ ਵਧ ਕੇ 88% ਹੋ ਜਾਂਦੀ ਹੈ; ਜਦੋਂ ਖੁਰਾਕ 0.2% ਸੀ, ਪਾਣੀ ਦੀ ਧਾਰਨ ਦੀ ਦਰ 97% ਤੱਕ ਪਹੁੰਚ ਗਈ। ਇਸ ਦੇ ਨਾਲ ਹੀ, ਐਚਪੀਐਮਸੀ ਦੀ ਘੱਟ ਸਮੱਗਰੀ ਮੋਰਟਾਰ ਦੇ ਡੈਲੇਮੀਨੇਸ਼ਨ ਅਤੇ ਖੂਨ ਵਗਣ ਦੀ ਦਰ ਨੂੰ ਵੀ ਮਹੱਤਵਪੂਰਣ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਘਟਾਉਂਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਦਰਸਾਉਂਦੀ ਹੈ ਕਿ ਐਚਪੀਐਮਸੀ ਨਾ ਸਿਰਫ ਮੋਰਟਾਰ ਦੇ ਪਾਣੀ ਦੀ ਧਾਰਨਾ ਵਿੱਚ ਸੁਧਾਰ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਬਲਕਿ ਮੋਰਟਾਰ ਦੇ ਤਾਲਮੇਲ ਵਿੱਚ ਵੀ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਸੁਧਾਰ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਜੋ ਮੋਰਟਾਰ ਨਿਰਮਾਣ ਗੁਣਵੱਤਾ ਦੀ ਇਕਸਾਰਤਾ ਲਈ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ. ਬਹੁਤ ਅਨੁਕੂਲ.

ਹਾਲਾਂਕਿ, hydroxypropyl methylcellulose HPMC ਦਾ ਮੋਰਟਾਰ ਦੀ ਲਚਕਦਾਰ ਤਾਕਤ ਅਤੇ ਸੰਕੁਚਿਤ ਤਾਕਤ 'ਤੇ ਕੁਝ ਹੱਦ ਤੱਕ ਨਕਾਰਾਤਮਕ ਪ੍ਰਭਾਵ ਹੁੰਦਾ ਹੈ। ਹਾਈਡ੍ਰੋਕਸਾਈਪ੍ਰੋਪਾਈਲ ਮਿਥਾਈਲਸੈਲੂਲੋਜ਼ ਐਚਪੀਐਮਸੀ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਵਾਧੇ ਦੇ ਨਾਲ, ਮੋਰਟਾਰ ਦੀ ਲਚਕਦਾਰ ਤਾਕਤ ਅਤੇ ਸੰਕੁਚਿਤ ਤਾਕਤ ਹੌਲੀ-ਹੌਲੀ ਘੱਟ ਗਈ। ਉਸੇ ਸਮੇਂ, ਹਾਈਡ੍ਰੋਕਸਾਈਪ੍ਰੋਪਾਈਲ ਮਿਥਾਈਲਸੈਲੂਲੋਜ਼ ਐਚਪੀਐਮਸੀ ਮੋਰਟਾਰ ਦੀ ਤਣਾਅ ਸ਼ਕਤੀ ਨੂੰ ਵਧਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਜਦੋਂ hydroxypropyl methylcellulose HPMC ਦੀ ਸਮਗਰੀ 0.1% ਦੇ ਅੰਦਰ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਮੋਰਟਾਰ ਦੀ ਟੇਨਸਾਈਲ ਤਾਕਤ ਐਚਪੀਐਮਸੀ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਵਾਧੇ ਦੇ ਨਾਲ ਲਗਾਤਾਰ ਵਧਦੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਜਦੋਂ ਕਿ ਜਦੋਂ ਸਮੱਗਰੀ 0.1% ਤੋਂ ਵੱਧ ਜਾਂਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਟੈਂਸਿਲ ਤਾਕਤ ਹੁਣ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਤੌਰ 'ਤੇ ਨਹੀਂ ਵਧੇਗੀ। ਹਾਈਡ੍ਰੋਕਸਾਈਪ੍ਰੋਪਾਈਲ ਮਿਥਾਈਲਸੈਲੂਲੋਜ਼ ਐਚਪੀਐਮਸੀ ਮੋਰਟਾਰ ਦੀ ਸੰਕੁਚਿਤ ਸ਼ੀਅਰ ਬਾਂਡ ਦੀ ਤਾਕਤ ਨੂੰ ਵੀ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਤੌਰ 'ਤੇ ਵਧਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। 0.2% HPMC ਜੋੜਨ ਨਾਲ ਮੋਰਟਾਰ ਬਾਂਡ ਦੀ ਤਾਕਤ 0.72MPa ਤੋਂ ਵਧਾ ਕੇ 1.16MPa ਹੋ ਸਕਦੀ ਹੈ।

ਅਧਿਐਨਾਂ ਨੇ ਦਿਖਾਇਆ ਹੈ ਕਿ ਹਾਈਡ੍ਰੋਕਸਾਈਪ੍ਰੋਪਾਈਲ ਮਿਥਾਈਲਸੈਲੂਲੋਜ਼ ਐਚਪੀਐਮਸੀ ਮੋਰਟਾਰ ਦੇ ਕੂਲਿੰਗ ਸਮੇਂ ਨੂੰ ਕਾਫ਼ੀ ਲੰਮਾ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਮੋਰਟਾਰ ਦੇ ਫਿਸਲਣ ਨੂੰ ਮਹੱਤਵਪੂਰਣ ਰੂਪ ਵਿੱਚ ਘਟਾ ਸਕਦਾ ਹੈ, ਜੋ ਕਿ ਟਾਇਲ ਪੇਸਟ ਦੇ ਨਿਰਮਾਣ ਲਈ ਬਹੁਤ ਫਾਇਦੇਮੰਦ ਹੈ। ਜਦੋਂ HPMC ਨੂੰ ਜੋੜਿਆ ਨਹੀਂ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ 20 ਮਿੰਟਾਂ ਲਈ ਠੰਢੇ ਹੋਏ ਮੋਰਟਾਰ ਦੀ ਬੌਂਡ ਤਾਕਤ 0.72MPa ਤੋਂ 0.54MPa ਤੱਕ ਘਟ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। 0.05% ਅਤੇ 0.1% HPMC ਜੋੜਨ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, 20 ਮਿੰਟਾਂ ਲਈ ਠੰਢੇ ਹੋਏ ਮੋਰਟਾਰ ਦੀ ਬੌਂਡ ਤਾਕਤ ਕ੍ਰਮਵਾਰ 0.8MPa ਅਤੇ 0.84MPa ਹੈ। ਜਦੋਂ HPMC ਨਹੀਂ ਜੋੜਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ ਮੋਰਟਾਰ ਦੀ ਸਲਿਪੇਜ 5.5mm ਹੁੰਦੀ ਹੈ। ਐਚਪੀਐਮਸੀ ਸਮੱਗਰੀ ਦੇ ਵਾਧੇ ਦੇ ਨਾਲ, ਤਿਲਕਣ ਲਗਾਤਾਰ ਘਟਦੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ। ਜਦੋਂ ਸਮੱਗਰੀ 0.2% ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਮੋਰਟਾਰ ਦਾ ਫਿਸਲਣ 2.1mm ਤੱਕ ਘੱਟ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਅਤੇ ਫਿਸਲਣ ਬਹੁਤ ਘੱਟ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਅਤੇ ਹੋਰ ਪਤਲੀ-ਪਰਤ ਦੀ ਉਸਾਰੀ ਤਕਨੀਕੀ ਸਹਾਇਤਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੀ ਹੈ.

ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, ਹਾਈਡ੍ਰੋਕਸਾਈਪ੍ਰੋਪਾਈਲ ਮਿਥਾਈਲਸੈਲੂਲੋਜ਼ ਐਚਪੀਐਮਸੀ ਮੋਰਟਾਰ ਵਿਚ ਪਲਾਸਟਿਕ ਦੀਆਂ ਦਰਾਰਾਂ ਦੇ ਗਠਨ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਢੰਗ ਨਾਲ ਰੋਕ ਸਕਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਪਲਾਸਟਿਕ ਦੀਆਂ ਚੀਰ ਨੂੰ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਤੌਰ 'ਤੇ ਘਟਾ ਸਕਦਾ ਹੈ। ਜਦੋਂ ਐਚਪੀਐਮਸੀ ਦੀ ਸਮੱਗਰੀ ਘੱਟ ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਐਚਪੀਐਮਸੀ ਦੀ ਸਮਗਰੀ ਦੇ ਵਾਧੇ ਦੇ ਨਾਲ ਦਰਾੜ ਸੂਚਕਾਂਕ ਕਾਫ਼ੀ ਘੱਟ ਜਾਂਦਾ ਹੈ। ਜਦੋਂ HPMC ਦੀ ਸਮਗਰੀ 0.1% ਅਤੇ 0.2% ਹੁੰਦੀ ਹੈ, ਤਾਂ ਮੋਰਟਾਰ ਦਾ ਅਨੁਸਾਰੀ ਦਰਾੜ ਸੂਚਕਾਂਕ ਕ੍ਰਮਵਾਰ 63% ਅਤੇ 50% ਹੁੰਦਾ ਹੈ। HPMC ਦੀ ਸਮਗਰੀ 0.2% ਤੋਂ ਵੱਧ ਜਾਣ ਤੋਂ ਬਾਅਦ, ਮੋਰਟਾਰ ਦੀਆਂ ਪਲਾਸਟਿਕ ਦੀਆਂ ਦਰਾਰਾਂ ਹੁਣ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਤੌਰ 'ਤੇ ਘੱਟ ਨਹੀਂ ਹੁੰਦੀਆਂ ਹਨ।