HPMC, juga dikenali sebagai hydroxypropyl methylcellulose, adalah bahan tambahan yang biasa digunakan dalam pelbagai industri. Dalam industri pembinaan, HPMC digunakan secara meluas dalam bahan berasaskan simen seperti serbuk dempul, gipsum, dan mortar simen. HPMC memainkan peranan penting dalam meningkatkan prestasi serbuk dempul dengan memberikan kebolehkerjaan yang baik, kekuatan padu dan sifat pengekalan air. Walau bagaimanapun, apabila HPMC digunakan pada serbuk dempul, fenomena yang dipanggil "berbuih" berlaku. Dalam artikel ini, kami meneroka punca lepuh dan membincangkan cara untuk mencegahnya.
Apakah lepuh dan mengapa ia berlaku?
Melepuh adalah fenomena gelembung udara atau lepuh pada permukaan serbuk dempul selepas pembinaan. Ini mungkin berlaku serta-merta selepas permohonan atau selepas beberapa ketika, bergantung kepada punca asas. Lepuh boleh disebabkan oleh beberapa faktor termasuk penyediaan substrat yang lemah, penggunaan dalam keadaan persekitaran yang buruk atau penggunaan bahan yang tidak serasi. Sebab-sebab berbuih HPMC dan serbuk dempul adalah seperti berikut:
1. Ketidakserasian antara HPMC dan bahan tambahan lain: HPMC sering digunakan bersama-sama dengan bahan tambahan lain seperti superplasticizers, retarders, dan agen pemasukan udara. Walau bagaimanapun, jika bahan tambahan ini tidak serasi antara satu sama lain, berbuih boleh terhasil. Ini berlaku kerana bahan tambahan mengganggu keupayaan satu sama lain untuk melaksanakan fungsi yang dimaksudkan, mengakibatkan campuran yang tidak stabil dan lekatan yang lemah pada substrat.
2. Pencampuran yang tidak mencukupi: Apabila HPMC dicampur dengan serbuk dempul, pencampuran yang betul adalah sangat penting. Pencampuran yang tidak mencukupi boleh menyebabkan HPMC bergumpal dan membentuk pulau dalam campuran. Pulau-pulau ini mencipta bintik-bintik lemah pada permukaan serbuk dempul, yang boleh menyebabkan lepuh.
3. Pengekalan air: HPMC terkenal dengan pengekalan airnya, yang baik untuk serbuk dempul. Tetapi jika serbuk dempul mendapat terlalu banyak kelembapan, ia akan menyebabkan melepuh. Ini biasanya berlaku apabila serbuk dempul digunakan dalam keadaan kelembapan tinggi atau pada permukaan yang tidak sembuh dengan betul.
4. Teknik penggunaan yang lemah: Teknik penggunaan yang lemah juga boleh menyebabkan lepuh. Sebagai contoh, jika dempul digunakan terlalu tebal, ia boleh memerangkap poket udara di bawah permukaan. Gelembung udara ini kemudiannya boleh mengembang dan menyebabkan berbuih. Begitu juga, jika dempul digunakan terlalu cepat atau dengan terlalu kuat, ia akan membentuk ikatan yang lebih lemah dengan substrat, yang juga boleh menyebabkan melepuh.
Cara Mencegah Lepuh
Mengelakkan berbuih apabila menggunakan HPMC dan serbuk dempul memerlukan perhatian yang teliti terhadap bahan, teknik dan keadaan persekitaran yang terlibat. Berikut ialah beberapa petua untuk mencegah lepuh:
1. Pilih bahan tambahan yang serasi: Apabila menggunakan HPMC, adalah penting untuk memilih bahan tambahan yang serasi antara satu sama lain. Ini membantu memastikan bahawa campuran adalah stabil dan setiap bahan tambahan melaksanakan fungsi yang dimaksudkan tanpa mengganggu yang lain.
2. Kacau rata: HPMC hendaklah dicampur sepenuhnya dengan serbuk dempul untuk memastikan pengedaran sekata. Ini membantu mengelakkan ketulan dan tompok lemah pada permukaan serbuk dempul.
3. Kawalan lembapan: Kawalan lembapan adalah penting apabila menggunakan HPMC dan serbuk dempul. Pastikan serbuk dempul tidak bersentuhan dengan kelembapan berlebihan semasa pembinaan, dan elakkan pembinaan di bawah kelembapan tinggi atau keadaan basah. Jika perlu, gunakan dehumidifier untuk mengurangkan kandungan lembapan di udara.
4. Gunakan Teknik Aplikasi yang Betul: Teknik penggunaan yang betul juga akan membantu mengelakkan lepuh. Sapukan serbuk dempul dalam lapisan nipis dan rata dan sapukan pada substrat dengan kulir atau alat lain yang sesuai. Elakkan menggunakan serbuk dempul terlalu tebal, terlalu cepat atau terlalu kuat.
5. Pertimbangkan substrat: Substrat di mana serbuk dempul digunakan juga mempengaruhi risiko melepuh. Pastikan substrat diawet dengan betul, dibersihkan dan disediakan sebelum menggunakan serbuk dempul. Jika perlu, primer boleh digunakan untuk memperbaiki ikatan antara substrat dan serbuk dempul.
Kesimpulannya, melepuh boleh menjadi masalah yang mengecewakan dan tidak sedap dipandang apabila bekerja dengan HPMC dan serbuk dempul. Walau bagaimanapun, keadaan ini boleh dielakkan dengan mengambil kira bahan, teknik dan keadaan persekitaran yang terlibat. Dengan memilih bahan tambahan yang serasi, mencampurkan dengan baik, mengawal kelembapan, menggunakan teknik penggunaan yang betul, dan mempertimbangkan substrat, anda boleh memastikan kemasan yang licin dan bebas gelembung setiap kali. Sebagai pengeluar HPMC terkemuka, kami komited untuk menyediakan produk berkualiti tinggi yang memenuhi keperluan pelanggan kami. Kami berharap artikel ini dapat membantu dalam memahami mengapa HPMC dan buih serbuk dempul dan cara mencegahnya.
Masa siaran: Jul-20-2023