סאָדיום קאַרבאָקסימעטהיל סעליאַלאָוס פּראָפּערטיעס און ינפלואַנסינג סיבות אויף קמק וויסקאָסיטי

סאָדיום קאַרבאָקסימעטהיל סעליאַלאָוס (קמק) איז אַ קאַמאַנלי געניצט פּאָלימער אין פאַרשידן ינדאַסטריאַל אַפּלאַקיישאַנז, אַרייַנגערעכנט עסנוואַרג, פאַרמאַסוטיקאַלז, פערזענלעכע זאָרגן פּראָדוקטן און דיטערדזשאַנץ. עס איז אַ וואַסער-סאַליאַבאַל דעריוואַט פון סעליאַלאָוס וואָס איז געשאפן דורך דער אָפּרוף פון סעליאַלאָוס מיט טשלאָראָאַסעטיק זויער און סאָדיום כיידראַקסייד. CMC איז העכסט ווערסאַטאַל און האט אַ ברייט קייט פון פּראָפּערטיעס וואָס מאַכן עס פּאַסיק פֿאַר פאַרשידן אַפּלאַקיישאַנז. אין דעם אַרטיקל, מיר וועלן דיסקוטירן די פּראָפּערטיעס פון CMC און די סיבות וואָס ווירקן זייַן וויסקאָסיטי.

פּראָפּערטיעס פון CMC:

1. סאָלוביליטי: CMC איז העכסט סאַליאַבאַל אין וואַסער, וואָס מאכט עס גרינג צו שעפּן און נוצן אין פאַרשידן אַפּלאַקיישאַנז. עס קענען אויך צעלאָזן אין עטלעכע אָרגאַניק סאָלוואַנץ, אַזאַ ווי עטאַנאָל און גליסעראָל, דיפּענדינג אויף די גראַד פון סאַבסטיטושאַן.
2. וויסקאָסיטי: CMC איז אַ העכסט וויסקאַס פּאָלימער וואָס קענען פאָרעם דזשעלז אין הויך קאַנסאַנטריישאַנז. די וויסקאָסיטי פון קמק איז ינפלואַנסט דורך פאַרשידן סיבות, אַזאַ ווי גראַד פון סאַבסטיטושאַן, קאַנסאַנטריישאַן, ף, טעמפּעראַטור און עלעקטראָליטע קאַנסאַנטריישאַן.
3. רהעאָלאָגי: CMC יגזיבאַץ פּסעוודאָפּלאַסטיק נאַטור, וואָס מיטל אַז זייַן וויסקאָסיטי דיקריסאַז מיט ינקריסינג שערן קורס. די פאַרמאָג איז נוציק אין אַפּלאַקיישאַנז ווו הויך וויסקאָסיטי איז דארף בעשאַס פּראַסעסינג, אָבער נידעריק וויסקאָסיטי איז דארף בעשאַס אַפּלאַקיישאַן.
4. פעסטקייַט: CMC איז סטאַביל אין אַ ברייט קייט פון ף און טעמפּעראַטור טנאָים. עס איז אויך קעגנשטעליק צו מייקראָוביאַל דערנידעריקונג, וואָס מאכט עס פּאַסיק פֿאַר נוצן אין עסנוואַרג און פאַרמאַסוטיקאַל אַפּלאַקיישאַנז.
5. פילם-פאָרמינג פּראָפּערטיעס: CMC קענען פאָרעם דין, פלעקסאַבאַל פילמס ווען דאַר. די פילמס האָבן גוט שלאַבאַן פּראָפּערטיעס און קענען זיין געוויינט ווי קאָאַטינגס פֿאַר פאַרשידן אַפּלאַקיישאַנז.

סיבות וואָס ווירקן CMC וויסקאָסיטי:

1. גראַד פון סאַבסטיטושאַן (DS): דער גראַד פון סאַבסטיטושאַן איז די דורכשניטלעך נומער פון קאַרבאָקסימעטהיל גרופּעס פּער אַנהידראָגלוקאָוס אַפּאַראַט אין די סעליאַלאָוס מאַלאַקיול. CMC מיט אַ העכער DS האט אַ העכער גראַד פון סאַבסטיטושאַן, וואָס פירט צו העכער וויסקאָסיטי. דאָס איז ווייַל אַ העכער DS פירט צו מער קאַרבאָקסימעטהיל גרופּעס, וואָס ינקריסאַז די נומער פון וואַסער מאַלאַקיולז געבונדן צו די פּאָלימער.
2. קאַנסאַנטריישאַן: די וויסקאָסיטי פון CMC ינקריסיז מיט ינקריסינג קאַנסאַנטריישאַן. דאָס איז ווייַל אין העכער קאַנסאַנטריישאַנז, מער פּאָלימער קייטן זענען פאָרשטעלן, וואָס פירט צו אַ העכער גראַד פון ענטאַנגגאַלמאַנט און געוואקסן וויסקאָסיטי.
3. ף: די וויסקאָסיטי פון קמק איז אַפעקטאַד דורך די ף פון די לייזונג. ביי נידעריק ף, CMC האט אַ העכער וויסקאָסיטי ווייַל די קאַרבאָקסיל גרופּעס זענען אין זייער פּראָטאַנייטיד פאָרעם און קענען ינטעראַקט מער שטארק מיט וואַסער מאַלאַקיולז. ביי הויך ף, CMC האט אַ נידעריקער וויסקאָסיטי ווייַל די קאַרבאָקסיל גרופּעס זענען אין זייער דעפּראָטאָנאַטעד פאָרעם און האָבן ווייניקער ינטעראַקשאַן מיט וואַסער מאַלאַקיולז.
4. טעמפּעראַטור: די וויסקאָסיטי פון קמק דיקריסאַז מיט ינקריסינג טעמפּעראַטור. דאָס איז ווייַל אין העכער טעמפּעראַטורעס, די פּאָלימער קייטן האָבן מער טערמאַל ענערגיע, וואָס פירט צו אַ העכער גראַד פון מאָביליטי און דיקריסט וויסקאָסיטי.
5. עלעקטראָליטע קאַנסאַנטריישאַן: די וויסקאָסיטי פון קמק איז אַפעקטאַד דורך די בייַזייַן פון עלעקטראָליטעס אין די לייזונג. אין הויך עלעקטראָליטע קאַנסאַנטריישאַנז, די וויסקאָסיטי פון CMC דיקריסאַז ווייַל די ייאַנז אין די לייזונג קענען ינטעראַקט מיט די קאַרבאָקסיל גרופּעס פון די פּאָלימער און רעדוצירן זייער ינטעראַקשאַן מיט וואַסער מאַלאַקיולז.

אין מסקנא, סאָדיום קאַרבאָקסימעטהיל סעליאַלאָוס (קמק) איז אַ העכסט ווערסאַטאַל פּאָלימער וואָס יגזיבאַץ אַ ברייט קייט פון פּראָפּערטיעס, אַרייַנגערעכנט סאָלוביליטי, וויסקאָסיטי, רהעאָלאָגי, פעסטקייַט און פילם-פאָרמינג פּראָפּערטיעס. די וויסקאָסיטי פון קמק איז ינפלואַנסט דורך פאַרשידן סיבות, אַזאַ ווי גראַד פון סאַבסטיטושאַן, קאַנסאַנטריישאַן, ף, טעמפּעראַטור און עלעקטראָליטע קאַנסאַנטריישאַן. פארשטאנד פון די סיבות איז וויכטיק פֿאַר אָפּטימיזינג די פאָרשטעלונג פון CMC אין פאַרשידן אַפּלאַקיישאַנז.