Kuru karışım dolgusu için inorganik dolgu maddesi

İnorganik dolgu maddeleri, kuru karışım dolgu maddelerinde performanslarını ve özelliklerini geliştirmek için yaygın olarak kullanılır. Genellikle dolgu karışımına hacmini arttırmak, büzülmeyi azaltmak ve mukavemetini ve dayanıklılığını arttırmak için eklenirler. Kuru karışım dolgu maddeleri için en yaygın kullanılan inorganik dolgu maddelerinden bazıları şunlardır:

1. Silika Kumu: Silika kumu, yüksek mukavemeti ve sertliği nedeniyle kuru karışım dolgularında kullanılan yaygın bir dolgu maddesidir. Büzülmeyi azaltmaya ve dolgunun genel gücünü artırmaya yardımcı olur.
2. Kalsiyum Karbonat: Kalsiyum karbonat, kuru karışım dolgu maddelerine eklenen, yaygın olarak kullanılan başka bir inorganik dolgu maddesidir. Dolgu maddesinin büyük kısmının iyileştirilmesine yardımcı olur ve büzülmeyi azaltır. Ek olarak, dolgunun genel dayanıklılığını ve hava koşullarına dayanıklılığını artırabilir.
3. Talk: Talk, düşük maliyeti ve bulunabilirliği nedeniyle kuru karışım dolgularında dolgu maddesi olarak yaygın olarak kullanılan yumuşak bir mineraldir. Büzülmeyi azaltmaya ve dolgu maddesinin genel işlenebilirliğini artırmaya yardımcı olur.
4. Mika: Mika, kuru karışım dolgularının mukavemetini ve dayanıklılığını arttırmak için yaygın olarak kullanılan bir mineraldir. Büzülmeyi azaltmaya ve çatlama ve ufalanmaya karşı genel direnci artırmaya yardımcı olur.
5. Uçucu Kül: Uçucu kül, kuru karışım dolgularında dolgu maddesi olarak yaygın olarak kullanılan, kömürün yanması sonucu ortaya çıkan bir yan üründür. Dolgunun genel gücünü ve dayanıklılığını artırmaya yardımcı olur ve ayrıca suya ve kimyasallara karşı direncini de artırabilir.

Özetle, silika kumu, kalsiyum karbonat, talk, mika ve uçucu kül gibi inorganik dolgu maddeleri, kuru karışım dolgu maddelerinde özelliklerini ve performanslarını geliştirmek için yaygın olarak kullanılmaktadır. Bu dolgu maddeleri büzülmeyi azaltmaya, gücü ve dayanıklılığı artırmaya ve işlenebilirliği ve hava koşullarına dayanıklılığı artırmaya yardımcı olur.