Masalah jeung Solusi pikeun Interior Wall Putty

Putty témbok interior biasana dianggo pikeun nyayogikeun permukaan anu mulus sareng rata pikeun lukisan atanapi wallpapering. Nanging, sababaraha masalah tiasa timbul nalika aplikasi sareng prosés pengeringan. Ieu sababaraha masalah umum anu dipendakan sareng dempul témbok interior sareng solusina:

1. Retak:

• Masalah: Retakan bisa ngamekarkeun dina beungeut tembok putty sanggeus drying, utamana lamun lapisan putty kandel teuing atawa lamun aya gerakan dina substrat.
• Solusi: Pastikeun nyiapkeun permukaan anu leres ku cara ngaleungitkeun partikel anu leupas sareng ngeusian retakan atanapi rongga anu langkung ageung sateuacan nerapkeun dempul. Larapkeun putty dina lapisan ipis sarta ngidinan unggal lapisan nepi ka garing lengkep saméméh nerapkeun hiji salajengna. Paké putty fléksibel nu bisa nampung gerakan substrat minor.

2. Adhesion goréng:

• Masalah: dempul bisa jadi gagal pikeun taat leres kana substrat, hasilna peeling atanapi flaking.
• Solusi: Pastikeun yén substrat beresih, garing, sareng bébas tina lebu, gajih, atanapi rereged sanésna sateuacan nerapkeun dempul. Anggo primer atanapi sealer anu cocog pikeun ningkatkeun adhesion antara substrat sareng dempul. Turutan parentah produsén pikeun persiapan permukaan jeung téhnik aplikasi.

3. Kakasaran permukaan:

• Masalah: Beungeut dempul anu garing tiasa kasar atanapi henteu rata, janten sesah pikeun ngahontal hasil anu mulus.
• Solusi: Ampelas permukaan dempul anu garing ku amplas halus pikeun ngaleungitkeun kasar atanapi henteu sampurna. Larapkeun lapisan ipis tina primer atanapi jaket skim dina permukaan anu diampes pikeun ngeusian kakurangan anu sésana sareng ngadamel dasar anu mulus pikeun lukisan atanapi wallpapering.

4. Ngaleutikan:

• Masalah: Dempul tiasa ngaleutikan nalika garing, nyésakeun retakan atanapi sela dina beungeut cai.
• Solusi: Anggo dempul kualitas luhur kalayan sipat nyusut minimal. Larapkeun putty dina lapisan ipis jeung ulah overworking atanapi overloading beungeut cai. Ngidinan unggal lapisan nepi ka garing lengkep saméméh nerapkeun jas tambahan. Pertimbangkeun ngagunakeun aditif tahan ngaleutikan atanapi filler pikeun ngaleutikan shrinkage.

5. Efflorescence:

• Masalah: Efflorescence, atawa penampilan deposit powdery bodas dina beungeut putty garing, bisa lumangsung alatan uyah larut cai leaching tina substrat.
• Solusi: Atur sagala masalah kalembaban anu aya dina substrat sateuacan nerapkeun dempul. Anggo primer waterproofing atanapi sealer pikeun nyegah migrasi Uap tina substrat ka permukaan. Pertimbangkeun ngagunakeun formulasi dempul anu ngandung aditif tahan efflorescence.

6. Gawéna goréng:

• Masalah: Putty tiasa sesah dianggo, boh kusabab konsistensi atanapi waktos garing.
• Solusi: Pilih rumusan putty anu nawiskeun workability anu saé sareng gampang dianggo. Mertimbangkeun nambahkeun jumlah leutik cai pikeun nyaluyukeun konsistensi putty lamun perlu. Dianggo dina bagian leutik sarta ulah ngantep putty garing teuing gancang ku digawé di wewengkon manageable.

7. Konéng:

• Masalah: Dempul tiasa konéng kana waktosna, khususna upami kakeunaan sinar panonpoé atanapi sumber radiasi UV anu sanés.
• Solusi: Anggo formulasi putty kualitas luhur anu ngandung aditif tahan UV pikeun ngaleutikan konéng. Larapkeun primer atanapi cet anu cocog dina dempul garing pikeun masihan panyalindungan tambahan tina radiasi UV sareng perubahan warna.

Kacindekan:

Ku alamat masalah umum ieu sareng ngalaksanakeun solusi anu disarankeun, anjeun tiasa ngahontal hasil anu mulus, rata, sareng awét kalayan dempul témbok interior. Persiapan permukaan anu leres, pilihan bahan, téknik aplikasi, sareng prakték pangropéa mangrupikeun konci pikeun ngatasi tantangan sareng mastikeun hasil anu suksés.