Care este metoda tradițională de lipire a plăcilor? Și care sunt deficiențele?

Metoda tradițională de lipire a plăcilor implică următorii pași:

1. Pregătirea suprafeței: Suprafața care urmează a fi placată este curățată, nivelată și amorsată pentru a asigura o bună aderență a adezivului pentru plăci.
2. Prepararea adezivului pentru plăci: Adezivul pentru plăci este amestecat cu apă conform instrucțiunilor producătorului, de obicei până la o consistență netedă.
3. Amplasarea plăcilor: Adezivul pentru plăci este aplicat pe suprafață cu ajutorul unei mistrie crestate, iar faianta este presată în poziție, folosind distanțiere pentru a asigura o distanță uniformă între plăci.
4. Chituire: Odată ce adezivul pentru plăci s-a întărit, rosturile plăcilor sunt umplute cu chit pentru a oferi o suprafață finisată, rezistentă la apă.

Deficiențele metodei tradiționale de lipire a plăcilor includ:

1. Consumatoare de timp: Metoda tradițională de lipire a plăcilor poate fi consumatoare de timp, deoarece fiecare placă trebuie să fie așezată individual și lăsată să se usuce înainte ca următoarea să fie plasată.
2. Incoerență: Există riscul de inconsecvență în grosimea adezivului de faianță și a distanței dintre plăci, ceea ce poate duce la denivelări în suprafața finisată.
3. Opțiuni de design limitate: Metoda tradițională de lipire a plăcilor poate limita opțiunile de proiectare, deoarece poate fi dificil să se realizeze modele sau modele complexe.
4. Nu este potrivit pentru suprafețe mari: metoda tradițională de lipire a plăcilor poate să nu fie potrivită pentru suprafețe mari, deoarece poate fi dificil să se mențină consistența și uniformitatea pe o suprafață mare.
5. Risc de defectare: În cazul în care pregătirea suprafeței sau aplicarea adezivului nu se efectuează corect, există riscul ca plăcile să se defecteze, cum ar fi crăparea plăcilor sau slăbirea în timp.

Metode mai noi de instalare a plăcilor, cum ar fi folosirea foilor de plăci pre-spațiate sau a covorașelor adezive, au fost dezvoltate pentru a rezolva unele dintre aceste deficiențe și pentru a oferi un proces de instalare mai rapid, mai consistent și mai ușor.