खोलीच्या तपमानावर मिथाइल सेल्युलोज इथर अल्ट्रा-हाय परफॉर्मन्स कंक्रीट क्युरिंग

गोषवारा: सामान्य तापमान क्युरिंग अल्ट्रा-हाय परफॉर्मन्स काँक्रिट (UHPC) मध्ये हायड्रॉक्सीप्रोपील मेथिलसेल्युलोज इथर (HPMC) च्या सामग्रीमध्ये बदल करून, सेल्युलोज इथरचा द्रवता, सेट वेळ, संकुचित शक्ती आणि UHPC च्या लवचिक सामर्थ्यावरील प्रभावाचा अभ्यास केला गेला. , अक्षीय तन्य शक्ती आणि अंतिम तन्य मूल्य, आणि परिणामांचे विश्लेषण केले गेले. चाचणी परिणाम दर्शवितात की: 1.00% पेक्षा जास्त कमी स्निग्धता HPMC जोडल्याने UHPC च्या तरलतेवर परिणाम होत नाही, परंतु कालांतराने तरलता कमी होते. , आणि सेटिंग वेळ वाढवणे, बांधकाम कार्यप्रदर्शन मोठ्या प्रमाणात सुधारणे; जेव्हा सामग्री 0.50% पेक्षा कमी असते, तेव्हा संकुचित शक्ती, लवचिक सामर्थ्य आणि अक्षीय तन्य सामर्थ्यावरील प्रभाव महत्त्वपूर्ण नसतो आणि एकदा सामग्री 0.50% पेक्षा जास्त झाली की, त्याचे यांत्रिक कार्यप्रदर्शन 1/3 पेक्षा जास्त कमी होते. विविध कामगिरी लक्षात घेता, HPMC चा शिफारस केलेला डोस 0.50% आहे.

मुख्य शब्द: अल्ट्रा-हाय परफॉर्मन्स काँक्रिट; सेल्युलोज इथर; सामान्य तापमान बरे करणे; संकुचित शक्ती; लवचिक शक्ती; तन्य शक्ती

0,प्रस्तावना

चीनच्या बांधकाम उद्योगाच्या जलद विकासासह, वास्तविक अभियांत्रिकीमध्ये ठोस कामगिरीची आवश्यकता देखील वाढली आहे आणि मागणीला प्रतिसाद म्हणून अल्ट्रा-हाय परफॉर्मन्स काँक्रीट (UHPC) तयार केले गेले आहे. वेगवेगळ्या कणांच्या आकाराच्या कणांचे इष्टतम प्रमाण सैद्धांतिकदृष्ट्या डिझाइन केलेले आहे, आणि स्टील फायबर आणि उच्च-कार्यक्षमतेचे पाणी कमी करणारे एजंट मिसळले आहे, त्यात अल्ट्रा-हाय कॉम्प्रेसिव्ह स्ट्रेंथ, उच्च कडकपणा, उच्च शॉक प्रतिरोध टिकाऊपणा आणि मजबूत स्व-उपचार यांसारखे उत्कृष्ट गुणधर्म आहेत. सूक्ष्म क्रॅकची क्षमता. कामगिरी. UHPC वरील परदेशी तंत्रज्ञान संशोधन तुलनेने परिपक्व आहे आणि ते अनेक व्यावहारिक प्रकल्पांसाठी लागू केले गेले आहे. परदेशी देशांच्या तुलनेत, देशांतर्गत संशोधन पुरेसे खोल नाही. Dong Jianmiao आणि इतरांनी विविध प्रकारचे आणि फायबरचे प्रमाण जोडून फायबर इन्कॉर्पोरेशनचा अभ्यास केला. कंक्रीटचा प्रभाव यंत्रणा आणि कायदा; चेन जिंग आणि इतर. 4 व्यास असलेले स्टील तंतू निवडून UHPC च्या कार्यक्षमतेवर स्टील फायबर व्यासाच्या प्रभावाचा अभ्यास केला. यूएचपीसीकडे चीनमध्ये फक्त थोड्या प्रमाणात अभियांत्रिकी अनुप्रयोग आहेत आणि ते अद्याप सैद्धांतिक संशोधनाच्या टप्प्यात आहे. UHPC श्रेष्ठतेची कामगिरी ठोस विकासाच्या संशोधन दिशांपैकी एक बनली आहे, परंतु अजूनही अनेक समस्यांचे निराकरण करणे बाकी आहे. जसे की कच्च्या मालासाठी उच्च आवश्यकता, उच्च किमती, तयारीची गुंतागुंतीची प्रक्रिया, इत्यादी, UHPC उत्पादन तंत्रज्ञानाच्या विकासास प्रतिबंधित करते. त्यापैकी, उच्च-दाब वाफेचा वापर करून उच्च तापमानात UHPC क्युअर केल्याने ते उच्च यांत्रिक गुणधर्म आणि टिकाऊपणा प्राप्त करू शकते. तथापि, अवजड स्टीम क्यूरिंग प्रक्रियेमुळे आणि उत्पादन उपकरणांसाठी उच्च आवश्यकतांमुळे, सामग्रीचा वापर केवळ प्रीफेब्रिकेशन यार्ड्सपर्यंत मर्यादित असू शकतो आणि कास्ट-इन-प्लेस बांधकाम केले जाऊ शकत नाही. त्यामुळे, वास्तविक प्रकल्पांमध्ये थर्मल क्युरिंगची पद्धत अवलंबणे योग्य नाही, आणि सामान्य तापमान क्युअरिंग UHPC वर सखोल संशोधन करणे आवश्यक आहे.

चीनमध्ये सामान्य तापमान बरा करणारे UHPC संशोधनाच्या टप्प्यात आहे, आणि त्याचे पाणी-टू-बाइंडरचे प्रमाण अत्यंत कमी आहे, आणि साइटवर बांधकाम करताना पृष्ठभागावर जलद निर्जलीकरण होण्याची शक्यता असते. निर्जलीकरण घटना प्रभावीपणे सुधारण्यासाठी, सिमेंट-आधारित सामग्री सहसा सामग्रीमध्ये काही पाणी टिकवून ठेवणारे जाडसर जोडतात. सामग्रीचे पृथक्करण आणि रक्तस्त्राव रोखण्यासाठी, पाणी धारणा आणि एकसंधता वाढविण्यासाठी, बांधकाम कार्यप्रदर्शन सुधारण्यासाठी आणि सिमेंट-आधारित सामग्रीचे यांत्रिक गुणधर्म प्रभावीपणे सुधारण्यासाठी रासायनिक एजंट. हायड्रॉक्सीप्रोपील मिथाइल सेल्युलोज इथर (एचपीएमसी) पॉलिमर थिकनर म्हणून, जे सिमेंट-आधारित सामग्रीमध्ये पॉलिमर जेलेड स्लरी आणि सामग्रीचे समान रीतीने वितरण करू शकते आणि स्लरीमधील मुक्त पाणी बद्ध पाणी होईल, जेणेकरून ते गमावणे सोपे नाही. स्लरी आणि काँक्रिटचे पाणी धरून ठेवण्याची कार्यक्षमता सुधारते .यूएचपीसीच्या तरलतेवर सेल्युलोज इथरचा प्रभाव कमी करण्यासाठी, चाचणीसाठी कमी-स्निग्धता सेल्युलोज इथर निवडण्यात आली.

सारांश, सामान्य-तापमान क्युअरिंग UHPC च्या यांत्रिक गुणधर्मांची खात्री करण्याच्या आधारावर बांधकाम कार्यप्रदर्शन सुधारण्यासाठी, हा पेपर सेल्युलोज इथरच्या रासायनिक गुणधर्मांवर आधारित सामान्य-तापमान उपचारांवर कमी-स्निग्धता सेल्युलोज इथर सामग्रीच्या प्रभावाचा अभ्यास करतो. आणि UHPC स्लरीमध्ये त्याची क्रिया करण्याची यंत्रणा. सेल्युलोज इथरचा योग्य डोस निर्धारित करण्यासाठी द्रवता, कोग्युलेशन वेळ, संकुचित शक्ती, लवचिक शक्ती, अक्षीय तन्य शक्ती आणि UHPC चे अंतिम तन्य मूल्य यांचा प्रभाव.

1. चाचणी योजना

1.1 चाचणी कच्चा माल आणि मिश्रण प्रमाण

या चाचणीसाठी कच्चा माल आहेतः

1) सिमेंट : पी·O 52.5 सामान्य पोर्टलँड सिमेंट लिउझोउ मध्ये उत्पादित.

2) फ्लाय ऍश: फ्लाय ऍश लिझूमध्ये तयार होते.

3) स्लॅग पावडर: S95 दाणेदार ब्लास्ट फर्नेस स्लॅग पावडर Liuzhou मध्ये उत्पादित.

4) सिलिका फ्यूम: अर्ध-एनक्रिप्टेड सिलिका फ्यूम, राखाडी पावडर, SiO2 सामग्री≥92%, विशिष्ट पृष्ठभागाचे क्षेत्रफळ 23 मी²/g

5) क्वार्ट्ज वाळू: 20~40 जाळी (0.833~0.350 मिमी).

6) वॉटर रिड्यूसर: पॉली कार्बोक्झिलेट वॉटर रिड्यूसर, पांढरी पावडर, पाणी कमी करणारा दर≥30%.

7) लेटेक्स पावडर: रीडिस्पर्सिबल लेटेक्स पावडर.

8) फायबर इथर: युनायटेड स्टेट्समध्ये उत्पादित हायड्रॉक्सीप्रोपील मिथाइलसेल्युलोज मेथोसेल, स्निग्धता 400 MPa s.

9) स्टील फायबर: सरळ कॉपर-प्लेटेड मायक्रोवायर स्टील फायबर, व्यासφ 0.22 मिमी आहे, लांबी 13 मिमी आहे, तन्य शक्ती 2 000 MPa आहे.

सुरुवातीच्या टप्प्यात भरपूर प्रायोगिक संशोधन केल्यानंतर, हे निश्चित केले जाऊ शकते की सामान्य तापमान बरा करणारे अल्ट्रा-हाय परफॉर्मन्स काँक्रिटचे मूलभूत मिश्रण प्रमाण सिमेंट: फ्लाय ॲश: खनिज पावडर: सिलिका फ्यूम: वाळू: पाणी कमी करणारे घटक: लेटेक्स पावडर: पाणी = 860: 42: 83: 110:980:11:2:210, स्टील फायबर व्हॉल्यूम सामग्री 2% आहे. या मूलभूत मिश्रण गुणोत्तरावर अनुक्रमे 0, 0.25%, 0.50%, 0.75%, 1.00% HPMC ऑफ सेल्युलोज इथर (HPMC) सामग्री जोडा तुलनात्मक प्रयोग सेट करा.

1.2 चाचणी पद्धत

कोरड्या पावडरच्या कच्च्या मालाचे मिक्सिंग रेशोनुसार वजन करा आणि त्यांना HJW-60 सिंगल-होरिझॉन्टल शाफ्ट फोर्स्ड काँक्रीट मिक्सरमध्ये ठेवा. एकसारखे होईपर्यंत मिक्सर सुरू करा, पाणी घाला आणि 3 मिनिटे मिसळा, मिक्सर बंद करा, वजन केलेले स्टील फायबर घाला आणि 2 मिनिटांसाठी मिक्सर पुन्हा सुरू करा. UHPC स्लरी मध्ये केले.

चाचणी आयटममध्ये तरलता, सेटिंग वेळ, संकुचित शक्ती, लवचिक सामर्थ्य, अक्षीय तन्य शक्ती आणि अंतिम तन्य मूल्य यांचा समावेश होतो. तरलता चाचणी JC/T986-2018 “सिमेंट-आधारित ग्राउटिंग सामग्री” नुसार निर्धारित केली जाते. सेटिंग वेळ चाचणी GB/T 1346 नुसार आहे-2011 "सिमेंट मानक सुसंगतता पाणी वापर आणि सेट वेळ चाचणी पद्धत". लवचिक सामर्थ्य चाचणी GB/T50081-2002 नुसार "सामान्य काँक्रीटच्या यांत्रिक गुणधर्मांच्या चाचणी पद्धतींसाठी मानक" नुसार निर्धारित केली जाते. संकुचित शक्ती चाचणी, अक्षीय तन्य शक्ती आणि अंतिम तन्य मूल्य चाचणी DLT5150-2001 “हायड्रॉलिक काँक्रीट चाचणी नियमावली” नुसार निर्धारित केली जाते.

2. चाचणी परिणाम

२.१ तरलता

तरलता चाचणी परिणाम HPMC सामग्रीचा प्रभाव कालांतराने UHPC तरलता कमी होण्यावर दर्शवतात. चाचणीच्या घटनेवरून असे दिसून आले आहे की सेल्युलोज इथरशिवाय स्लरी समान रीतीने ढवळल्यानंतर, पृष्ठभागावर निर्जलीकरण आणि क्रस्टिंग होण्याची शक्यता असते आणि तरलता लवकर नष्ट होते. , आणि कार्यक्षमता बिघडली. सेल्युलोज इथर जोडल्यानंतर, पृष्ठभागावर कोणतेही स्किनिंग नव्हते, कालांतराने द्रवता कमी होते आणि कार्यक्षमता चांगली राहिली. चाचणी श्रेणीमध्ये, तरलतेचे किमान नुकसान 60 मिनिटांत 5 मिमी होते. चाचणी डेटाचे विश्लेषण दर्शविते की, कमी-स्निग्धता सेल्युलोज इथरचा UHPC च्या सुरुवातीच्या तरलतेवर थोडासा प्रभाव पडतो, परंतु कालांतराने तरलता कमी होण्यावर त्याचा जास्त परिणाम होतो. जेव्हा सेल्युलोज इथर जोडला जात नाही, तेव्हा UHPC ची तरलता हानी 15 मिमी असते; एचपीएमसीच्या वाढीसह, मोर्टारची तरलता कमी होते; जेव्हा डोस 0.75% असतो, तेव्हा UHPC ची तरलता कमी वेळेसह सर्वात लहान असते, जी 5 मिमी असते; त्यानंतर, एचपीएमसीच्या वाढीसह, यूएचपीसीची तरलता कमी होणे वेळेसह जवळजवळ अपरिवर्तित होते.

नंतरHPMCUHPC मध्ये मिसळले जाते, ते UHPC च्या rheological गुणधर्मांवर दोन पैलूंपासून परिणाम करते: एक म्हणजे स्वतंत्र सूक्ष्म-फुगे ढवळण्याच्या प्रक्रियेत आणले जातात, ज्यामुळे एकत्रित आणि फ्लाय ॲश आणि इतर सामग्री "बॉल इफेक्ट" बनवते, ज्यामुळे वाढ होते. कार्यक्षमता त्याच वेळी, मोठ्या प्रमाणात सिमेंटिशिअस मटेरियल एकत्रित गुंडाळू शकते, जेणेकरून एकंदर स्लरीमध्ये समान रीतीने "निलंबित" केले जाऊ शकते, आणि मुक्तपणे हलू शकते, एकत्रितांमधील घर्षण कमी होते आणि तरलता वाढते; दुसरे म्हणजे UHPC वाढवणे. एकसंध शक्ती द्रवता कमी करते. चाचणीमध्ये कमी स्निग्धता असलेल्या HPMC चा वापर केला जात असल्याने, पहिला पैलू दुसऱ्या पैलूच्या बरोबरीचा आहे, आणि सुरुवातीची तरलता फारशी बदलत नाही, परंतु कालांतराने द्रवतेचे नुकसान कमी केले जाऊ शकते. चाचणी परिणामांच्या विश्लेषणानुसार, हे ओळखले जाऊ शकते की UHPC मध्ये योग्य प्रमाणात HPMC जोडल्याने UHPC च्या बांधकाम कार्यक्षमतेत मोठ्या प्रमाणात सुधारणा होऊ शकते.

2.2 वेळ सेट करणे

एचपीएमसीच्या रकमेमुळे प्रभावित झालेल्या यूएचपीसीच्या सेटिंग वेळेच्या बदलाच्या ट्रेंडवरून, हे लक्षात येते की एचपीएमसी यूएचपीसीमध्ये मंद भूमिका बजावते. रक्कम जितकी मोठी असेल तितका मंद परिणाम अधिक स्पष्ट असतो. जेव्हा रक्कम 0.50% असते, तेव्हा मोर्टारची सेटिंग वेळ 55 मिनिटे असते. नियंत्रण गट (40 मि) च्या तुलनेत, ते 37.5% ने वाढले, आणि वाढ अद्याप स्पष्ट नव्हती. जेव्हा डोस 1.00% होता, तेव्हा मोर्टारची सेटिंग वेळ 100 मिनिटे होती, जी नियंत्रण गटाच्या (40 मिनिट) पेक्षा 150% जास्त होती.

सेल्युलोज इथरची आण्विक संरचना वैशिष्ट्ये त्याच्या मंद होण्याच्या प्रभावावर परिणाम करतात. सेल्युलोज इथरमधील मूलभूत आण्विक रचना, म्हणजेच एनहायड्रोग्लुकोज रिंग रचना, कॅल्शियम आयनांवर प्रतिक्रिया देऊन साखर-कॅल्शियम आण्विक संयुगे तयार करू शकते, ज्यामुळे सिमेंट क्लिंकर हायड्रेशन रिॲक्शनचा प्रेरण कालावधी कमी होतो, कॅल्शियम आयनची एकाग्रता कमी होते, ज्यामुळे पुढील वर्षाव टाळता येतो. Ca(OH)2, सिमेंट हायड्रेशन रिॲक्शनची गती कमी करते, ज्यामुळे सिमेंट सेट होण्यास विलंब होतो.

2.3 संकुचित शक्ती

7 दिवस आणि 28 दिवसांच्या UHPC नमुन्यांची संकुचित शक्ती आणि HMPC ची सामग्री यांच्यातील संबंधांवरून, हे स्पष्टपणे पाहिले जाऊ शकते की HPMC जोडल्याने UHPC च्या संकुचित शक्तीमध्ये हळूहळू घट होते. 0.25% HPMC, UHPC ची संकुचित शक्ती थोडीशी कमी होते आणि संकुचित शक्ती प्रमाण 96% आहे. 0.50% HPMC जोडल्याने UHPC च्या संकुचित शक्ती गुणोत्तरावर कोणताही स्पष्ट परिणाम होत नाही. वापराच्या व्याप्तीमध्ये HPMC जोडणे सुरू ठेवा, UHPC's संकुचित शक्ती लक्षणीय घटली. जेव्हा HPMC ची सामग्री 1.00% पर्यंत वाढली, तेव्हा संकुचित सामर्थ्य गुणोत्तर 66% पर्यंत घसरले आणि सामर्थ्य कमी होणे गंभीर होते. डेटा विश्लेषणानुसार, 0.50% HPMC जोडणे अधिक योग्य आहे आणि संकुचित शक्ती कमी होणे कमी आहे.

HPMC चा विशिष्ट वायु-प्रवेश प्रभाव असतो. HPMC जोडल्याने UHPC मध्ये विशिष्ट प्रमाणात सूक्ष्म फुगे निर्माण होतील, ज्यामुळे ताजे मिश्रित UHPC ची मोठ्या प्रमाणात घनता कमी होईल. स्लरी कडक झाल्यानंतर, सच्छिद्रता हळूहळू वाढेल आणि कॉम्पॅक्टनेस देखील कमी होईल, विशेषतः HPMC सामग्री. उच्च. या व्यतिरिक्त, HPMC ची मात्रा वाढल्याने, UHPC च्या छिद्रांमध्ये अजूनही बरेच लवचिक पॉलिमर आहेत, जे सिमेंटिशियस कंपोझिटचे मॅट्रिक्स संकुचित केल्यावर चांगल्या कडकपणा आणि संकुचित समर्थनामध्ये महत्त्वपूर्ण भूमिका बजावू शकत नाहीत. .म्हणून, HPMC ची जोडणी UHPC ची संकुचित शक्ती मोठ्या प्रमाणात कमी करते.

2.4 लवचिक शक्ती

7 दिवस आणि 28 दिवसांच्या UHPC नमुन्यांची लवचिक शक्ती आणि HMPC ची सामग्री यांच्यातील संबंधांवरून, हे लक्षात येते की लवचिक सामर्थ्य आणि संकुचित शक्तीचे बदल वक्र समान आहेत आणि 0 आणि 0.50% दरम्यान लवचिक सामर्थ्य बदलले आहे. HMPC चे समान नाही. HPMC ची जोडणी चालू राहिल्याने, UHPC नमुन्यांची लवचिक शक्ती लक्षणीयरीत्या कमी झाली.

एचपीएमसीचा यूएचपीसीच्या लवचिक सामर्थ्यावर मुख्यत्वे तीन पैलूंचा प्रभाव पडतो: सेल्युलोज इथरमध्ये रिटार्डिंग आणि एअर-ट्रेनिंग प्रभाव असतो, ज्यामुळे यूएचपीसीची फ्लेक्सरल ताकद कमी होते; आणि तिसरा पैलू म्हणजे सेल्युलोज इथरद्वारे उत्पादित लवचिक पॉलिमर, नमुन्याची कडकपणा कमी केल्याने नमुन्याची लवचिक शक्ती थोडीशी कमी होते. या तीन पैलूंच्या एकाचवेळी अस्तित्वामुळे UHPC नमुन्याची संकुचित शक्ती कमी होते आणि लवचिक शक्ती देखील कमी होते.

2.5 अक्षीय तन्य शक्ती आणि अंतिम तन्य मूल्य

7 d आणि 28 d वर UHPC नमुन्यांची तन्य शक्ती आणि HMPC ची सामग्री यांच्यातील संबंध. HPMC च्या सामग्रीच्या वाढीसह, UHPC नमुन्यांची तन्य शक्ती प्रथम थोडी बदलली आणि नंतर वेगाने कमी झाली. तन्य शक्ती वक्र दर्शविते की जेव्हा नमुन्यातील HPMC ची सामग्री 0.50% पर्यंत पोहोचते, तेव्हा UHPC नमुन्याचे अक्षीय तन्य सामर्थ्य मूल्य 12.2MPa असते आणि तन्य शक्ती प्रमाण 103% असते. नमुन्यातील एचपीएमसी सामग्रीच्या आणखी वाढीसह, अक्षीय मध्यवर्ती तन्य शक्तीचे मूल्य झपाट्याने कमी होऊ लागले. जेव्हा नमुन्याची HPMC सामग्री 0.75% आणि 1.00% होती, तेव्हा तन्य शक्ती गुणोत्तर अनुक्रमे 94% आणि 78% होते, जे HPMC शिवाय UHPC च्या अक्षीय तन्य शक्तीपेक्षा कमी होते.

7 दिवस आणि 28 दिवसांच्या UHPC नमुन्यांची अंतिम तन्य मूल्ये आणि HMPC ची सामग्री यांच्यातील संबंधांवरून, हे दिसून येते की सेल्युलोज इथरच्या सुरुवातीला वाढीसह अंतिम तन्य मूल्ये जवळजवळ अपरिवर्तित आहेत आणि जेव्हा सामग्री सेल्युलोज इथर 0.50% पर्यंत पोहोचते आणि नंतर वेगाने खाली येऊ लागले.

अक्षीय तन्य शक्ती आणि UHPC नमुन्यांच्या अंतिम तन्य मूल्यावर HPMC च्या अतिरिक्त रकमेचा प्रभाव जवळजवळ अपरिवर्तित ठेवण्याचा आणि नंतर कमी होण्याचा कल दर्शवितो. मुख्य कारण म्हणजे एचपीएमसी हायड्रेटेड सिमेंटच्या कणांमध्ये थेट तयार होऊ शकते, जलरोधक पॉलिमर सीलिंग फिल्मचा एक थर सीलिंगची भूमिका बजावते, ज्यामुळे यूएचपीसीमध्ये विशिष्ट प्रमाणात पाणी साठवले जाते, जे पुढील हायड्रेशनच्या निरंतर विकासासाठी आवश्यक पाणी पुरवते. सिमेंट, ज्यामुळे सिमेंटची ताकद सुधारते. HPMC ची जोडणी सुधारते UHPC ची सुसंगतता स्लरीला लवचिकता देते, ज्यामुळे UHPC बेस मटेरियलच्या संकोचन आणि विकृतीशी पूर्णपणे जुळवून घेते आणि UHPC ची तन्य शक्ती थोडीशी सुधारते. तथापि, जेव्हा HPMC ची सामग्री गंभीर मूल्यापेक्षा जास्त असते, तेव्हा प्रवेश केलेली हवा नमुन्याच्या ताकदीवर परिणाम करते. प्रतिकूल परिणामांनी हळूहळू प्रमुख भूमिका बजावली आणि नमुन्याचे अक्षीय तन्य शक्ती आणि अंतिम तन्य मूल्य कमी होऊ लागले.

3. निष्कर्ष

1) HPMC सामान्य तापमान क्यूरिंग UHPC च्या कामकाजाच्या कार्यक्षमतेत लक्षणीय सुधारणा करू शकते, त्याचा कोग्युलेशन वेळ वाढवू शकते आणि कालांतराने नवीन मिश्रित UHPC ची तरलता कमी करू शकते.

2) HPMC जोडल्याने स्लरीच्या ढवळण्याच्या प्रक्रियेदरम्यान विशिष्ट प्रमाणात लहान फुगे येतात. जर रक्कम खूप मोठी असेल तर बुडबुडे खूप जास्त गोळा होतील आणि मोठे फुगे तयार होतील. स्लरी अत्यंत एकसंध आहे आणि फुगे ओव्हरफ्लो होऊ शकत नाहीत आणि फुटू शकत नाहीत. कडक यूएचपीसीचे छिद्र कमी होतात; याव्यतिरिक्त, HPMC द्वारे उत्पादित लवचिक पॉलिमर दबावाखाली असताना कठोर समर्थन देऊ शकत नाही आणि संकुचित आणि लवचिक सामर्थ्य मोठ्या प्रमाणात कमी होते.

3) HPMC जोडल्याने UHPC प्लास्टिक आणि लवचिक बनते. एचपीएमसी सामग्रीच्या वाढीसह UHPC नमुन्यांची अक्षीय तन्य शक्ती आणि अंतिम तन्य मूल्य क्वचितच बदलते, परंतु जेव्हा एचपीएमसी सामग्री एका विशिष्ट मूल्यापेक्षा जास्त असते, तेव्हा अक्षीय तन्य शक्ती आणि अंतिम तन्य मूल्ये मोठ्या प्रमाणात कमी होतात.

4) सामान्य तापमान क्युरिंग UHPC तयार करताना, HPMC चा डोस काटेकोरपणे नियंत्रित केला पाहिजे. जेव्हा डोस 0.50% असतो, तेव्हा सामान्य तापमान बरा करणारे UHPC चे कार्यप्रदर्शन आणि यांत्रिक गुणधर्म यांच्यातील संबंध चांगले समन्वयित केले जाऊ शकतात.