HPMC, juga dikenal sebagai hidroksipropil metilselulosa, merupakan aditif yang umum digunakan di berbagai industri. Dalam industri konstruksi, HPMC banyak digunakan pada material berbahan dasar semen seperti bubuk dempul, gipsum, dan mortar semen. HPMC berperan penting dalam meningkatkan kinerja bubuk dempul dengan memberikan kemampuan kerja yang baik, kekuatan kohesif, dan sifat retensi air. Namun, ketika HPMC diaplikasikan pada bubuk dempul, terjadi fenomena yang disebut “berbusa”. Pada artikel ini, kami akan membahas penyebab lepuh dan mendiskusikan cara mencegahnya.
Apa yang dimaksud dengan melepuh dan mengapa hal itu terjadi?
Blistering adalah fenomena munculnya gelembung udara atau lecet pada permukaan bubuk dempul setelah konstruksi. Hal ini dapat terjadi segera setelah pengaplikasian atau setelah beberapa waktu, bergantung pada penyebab yang mendasarinya. Lepuh dapat disebabkan oleh sejumlah faktor termasuk persiapan substrat yang buruk, penerapan pada kondisi lingkungan yang buruk, atau penggunaan bahan yang tidak kompatibel. Penyebab berbusanya HPMC dan bubuk dempul adalah sebagai berikut:
1. Ketidakcocokan antara HPMC dan bahan tambahan lainnya: HPMC sering digunakan bersama dengan bahan tambahan lain seperti superplasticizer, retarder, dan bahan pemasukan udara. Namun, jika bahan tambahan ini tidak cocok satu sama lain, dapat timbul busa. Hal ini terjadi karena aditif saling mengganggu kemampuan masing-masing untuk menjalankan fungsi yang diinginkan, sehingga menghasilkan campuran yang tidak stabil dan daya rekat yang buruk pada substrat.
2. Pencampuran yang tidak memadai: Ketika HPMC dicampur dengan bubuk dempul, pencampuran yang tepat sangatlah penting. Pencampuran yang tidak memadai dapat menyebabkan HPMC menggumpal dan membentuk pulau-pulau di dalam campuran. Pulau-pulau ini menimbulkan titik lemah pada permukaan bubuk dempul, yang dapat menyebabkan lecet.
3. Retensi air: HPMC terkenal dengan retensi airnya, yang baik untuk bubuk dempul. Namun jika bubuk dempul terlalu lembab maka akan menyebabkan melepuh. Hal ini biasanya terjadi jika bubuk dempul digunakan dalam kondisi kelembapan tinggi atau pada permukaan yang belum diawetkan dengan baik.
4. Teknik pengaplikasian yang buruk: Teknik pengaplikasian yang buruk juga dapat menyebabkan lepuh. Misalnya, jika dempul diterapkan terlalu tebal, kantong udara dapat terperangkap di bawah permukaan. Gelembung udara ini kemudian dapat mengembang dan menimbulkan busa. Demikian pula, jika dempul diterapkan terlalu cepat atau terlalu kuat, ikatan dengan substrat akan melemah, yang juga dapat menyebabkan lepuh.
Cara Mencegah Lepuh
Mencegah pembentukan busa saat menggunakan HPMC dan bubuk dempul memerlukan perhatian yang cermat terhadap bahan, teknik, dan kondisi lingkungan yang terlibat. Berikut beberapa tips untuk mencegah lecet:
1. Pilih aditif yang kompatibel: Saat menggunakan HPMC, penting untuk memilih aditif yang kompatibel satu sama lain. Hal ini membantu memastikan bahwa campuran stabil dan setiap aditif menjalankan fungsi yang diinginkan tanpa mengganggu yang lain.
2. Aduk rata: HPMC harus tercampur sempurna dengan bubuk dempul untuk memastikan pemerataan. Ini membantu mencegah gumpalan dan titik lemah pada permukaan bubuk dempul.
3. Kontrol kelembapan: Kontrol kelembapan sangat penting saat menggunakan HPMC dan bubuk dempul. Pastikan bubuk dempul tidak bersentuhan dengan kelembapan berlebihan selama konstruksi, dan hindari konstruksi dalam kondisi kelembapan tinggi atau basah. Jika perlu, gunakan dehumidifier untuk mengurangi kadar air di udara.
4. Gunakan Teknik Pengaplikasian yang Benar: Teknik pengaplikasian yang tepat juga akan membantu mencegah lepuh. Oleskan bubuk dempul dalam lapisan tipis dan rata, lalu aplikasikan ke permukaan menggunakan sekop atau alat lain yang sesuai. Hindari mengaplikasikan bubuk dempul terlalu tebal, terlalu cepat, atau terlalu kuat.
5. Pertimbangkan medianya: Substrat tempat bubuk dempul diaplikasikan juga mempengaruhi risiko melepuh. Pastikan media telah diawetkan, dibersihkan, dan disiapkan dengan benar sebelum menggunakan bubuk dempul. Jika perlu, primer dapat digunakan untuk meningkatkan ikatan antara substrat dan bubuk dempul.
Kesimpulannya, lepuh bisa menjadi masalah yang membuat frustrasi dan tidak sedap dipandang saat menangani HPMC dan bubuk dempul. Namun, situasi ini dapat dicegah dengan memperhatikan bahan, teknik, dan kondisi lingkungan. Dengan memilih bahan aditif yang kompatibel, mencampurkannya dengan baik, mengontrol kelembapan, menggunakan teknik pengaplikasian yang tepat, dan mempertimbangkan bahan dasar, Anda dapat memastikan hasil akhir yang halus dan bebas gelembung setiap saat. Sebagai produsen HPMC terkemuka, kami berkomitmen untuk menyediakan produk berkualitas tinggi yang memenuhi kebutuhan pelanggan kami. Kami harap artikel ini bermanfaat dalam memahami penyebab HPMC dan busa bubuk dempul serta cara mencegahnya.
Waktu posting: 20 Juli-2023