Chì ci hè u metudu tradiziunale di incollà e tile? E quali sò i difetti ?
U metudu tradiziunale di pasta di tile implica i seguenti passi:
- Preparazione di a superficia: A superficia per esse piastrellata hè pulita, livellata è appiccicata per assicurà una bona aderenza di l'adesivo di tile.
- Preparazione di l'adhesiu di tile: L'adesivo di tile hè mischju cù l'acqua secondu l'istruzzioni di u fabricatore, di solitu à una consistenza liscia.
- Posizionamentu di tile: L'adesivo di tile hè appiicatu à a superficia cù una spatola intagliata, è u tile hè pressatu in u locu, usendu spaziatori per assicurà a distanza uniforme trà e tile.
- Grouting: Una volta chì l'adesivu di tile hè guaritu, i giunti di tile sò pieni di stuccatu per furnisce una superficia finita, resistente à l'acqua.
I difetti di u metudu tradiziunale di pasta di tile include:
- Time-consuming: U metudu tradiziunale di pasta di tile pò esse di tempu, postu chì ogni tile deve esse postu individualmente è permessu di seccu prima chì u prossimu sia postu.
- Inconsistenza: Ci hè un risicu di incongruenza in u gruixu di l'adhesiu di tile è u spaziu trà e tile, chì pò purtà à irregolarità in a superficia finita.
- Opzioni di cuncepimentu limitate: U metudu tradiziunale di pasta di tile pò limità l'opzioni di disignu, postu chì pò esse difficiule di ottene mudelli o disinni cumplessi.
- Ùn hè micca adattatu per grandi spazii: U metudu tradiziunale di pasta di tile pò esse micca adattatu per grandi spazii, postu chì pò esse difficiule di mantene a coherenza è l'uniformità nantu à una grande superficia.
- Rischiu di fallimentu: Se a preparazione di a superficia o l'applicazione adesiva ùn hè micca fatta bè, ci hè un risicu di fallimentu di e tile, cum'è e tile chì si cracking o si alluntanassi cù u tempu.
I metudi di stallazione di tile più recenti, cum'è l'usu di fogli di tile pre-spaziati o stuoie adesive, sò stati sviluppati per affruntà alcune di queste carenze è furnisce un prucessu di stallazione di tile più veloce, più consistente è più faciule.
Tempu di post: 21-mar-2023