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U Metudu Tradizionale di Capa Spessa di Tile Paste è l'Ecunumia di u Metudu Modernu di Capa Fina

U Metudu Tradizionale di Capa Spessa di Tile Paste è l'Ecunumia di u Metudu Modernu di Capa Fina

U metudu tradiziunale di strati grossi di pasta di tile implica sparghje una capa grossa di pasta adesiva nantu à a superficia prima di mette i tile. Stu metudu hè stata utilizata per parechji anni è hè sempre assai usata in certi parti di u mondu. In ogni casu, cù l'avventu di e tecniche di custruzzione muderni è i materiali, l'ecunumia di u metudu tradiziunale sò ghjunti in quistione.

U metudu tradiziunale di strati grossi richiede una grande quantità di pasta adhesiva per esse appiicata, chì pò esse caru. Inoltre, i costi di travagliu assuciati cù l'applicazione di a pasta è a stallazione di e tile pò ancu esse elevati. U prucessu di applicà è siccà a pasta pò ancu piglià una quantità significativa di tempu, chì pò ritardà i schedarii di custruzzione.

In cuntrastu, u metudu mudernu di capa fina implica l'usu di una strata assai più fina di pasta adesiva, chì hè appiicata cù una spatola o un spargitore intagliatu. Stu metudu richiede menu pasta adhesiva è pò esse stallatu più rapidamente. I tile sò ancu disposti più vicinu à a superficia, chì ponu risultatu in un ligame più forte è un megliu rendimentu generale.

L'ecunumia di u metudu mudernu di strati sottili sò in generale più favurevuli cà u metudu tradiziunale, postu chì esige menu pasta adesiva è menu travagliu, risultatu in costi generale più bassi. Inoltre, u metudu mudernu pò esse cumpletu più rapidamente, chì pò aiutà à riduce i calendari di custruzzione è aumentà l'efficienza generale.

In riassuntu, mentri u metudu tradiziunale di strati grossi di pasta di tile hè sempre largamente utilizatu in certi parti di u mondu, l'ecunumia di u metudu di strati sottili muderni sò generalmente più favurevuli. U metudu mudernu esige menu pasta adesiva, menu travagliu, è pò esse cumpletu più rapidamente, risultatu in costi generale più bassi è efficienza aumentata.


Tempu di Postu: Apr-15-2023
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