Sa unsa nga paagi sa pagpalambo sa adhesion sa putty?

Ang pagpaayo sa adhesion sa putty mahimong makab-ot pinaagi sa pagsunod niini nga mga lakang:

1. Pag-andam sa nawong: Ang nawong diin ibutang ang putty kinahanglan nga limpyo, uga, ug wala’y abog, grasa, lana, ug bisan unsang uban pang mga kontaminado nga makaapekto sa pagdikit. Ang nawong mahimong limpyohan gamit ang basa nga panapton o brush ug tugutan nga mamala sa hingpit sa dili pa ibutang ang putty.
2. Paggamit sa usa ka primer: Ang pagbutang sa usa ka primer sa ibabaw sa dili pa ibutang ang putty makapauswag sa pagkapilit. Ang primer kinahanglan nga nahiuyon sa putty ug gigamit sumala sa mga panudlo sa tiggama.
3. I-adjust ang pagkamakanunayon sa putty: Ang pagkamakanunayon sa putty makaapekto sa adhesion. Kung ang putty baga kaayo, dili kini parehas nga mikaylap, nga mosangpot sa dili maayo nga pagdikit. Kon kini nipis kaayo, kini mahimong dili maayo nga madugtong sa ibabaw. Busa, importante nga sundon ang mga instruksyon sa tiggama sa girekomendar nga pagkamakanunayon sa putty.
4. Pagsagol sa putty sa hingpit: Ang husto nga pagsagol sa putty importante aron maseguro ang pare-pareho nga pagkamakanunayon ug pagpalambo sa adhesion. Sunda ang mga instruksyon sa tiggama sa oras ug pamaagi sa pagsagol.
5. Paggamit sa usa ka ahente sa bonding: Ang usa ka ahente sa bonding mahimong magamit sa ibabaw sa dili pa ipadapat ang putty aron mapauswag ang pagkadugtong. Ang bonding agent kinahanglan nga compatible sa putty ug ipadapat sumala sa instruksyon sa tiggama.
6. Paggamit sa mga additives: Ang pipila ka mga additives sama sa hydroxypropyl methylcellulose (HPMC) makapauswag sa pagkapilit sa putty. Ang HPMC usa ka ahente sa pagpabilin sa tubig nga makatabang sa pagpabilin sa putty nga basa ug pagpauswag sa pagkadugtong niini sa ibabaw.

Pinaagi sa pagsunod niini nga mga lakang, posible nga mapauswag ang pagdikit sa putty ug masiguro ang usa ka lig-on ug dugay nga pagkahuman.